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晶圆键合机是什么?它有哪些应用领域?

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岱美仪器技术服务2023-12-25

晶圆键合机是一种用于将芯片和封装材料键合在一起的设备。它主要由一个工作台、一个键合头和一个控制系统组成。晶圆键合机的工作原理是将芯片和封装材料放置在工作台上,然后通过键合头将它们粘合在一起。键合头通常使用热压或超声波技术来实现键合。晶圆键合机的应用领域非常普遍,主要包括半导体、光电子、微电子、MEMS等领域。在半导体领域,晶圆键合机主要用于将芯片和封装材料键合在一起,以保护芯片并提高其性能。在光电子领域,晶圆键合机主要用于制造激光器和光纤连接器等器件。在微电子领域,晶圆键合机主要用于制造微机电系统(MEMS)器件。我们岱美成立于1989年,是数据存储,半导体,光学,光伏和航空航天行业专业制造商和创新研发机构的先进设备分销商,我司将用心服务,尽善尽美,悉查客户需求,超越客户期待!

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简介:岱美仪器,专注于半导体行业40多年,可提供欧美先进设备,拥有雄厚的技术积累,以及专业的技术服务团队。
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